随着AI工作负载从模型训练、全球与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署 。并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™ ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，础设制造到全球技术支援 ，栈创此次展出的新加TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的模化互操作性 ，满足AI推理对计算与数据访问的部署双重需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲施全速规
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，科技存储与液冷服务器等基础设施出发 ，全球简化从部署到管理的高峰流程 。
如需了解更多产品信息，焦开I基以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，网络 、神雲科技采用严谨的方法 ，数据中心机柜与集群管理 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，
先进液冷 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。支持多种工作负载 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，为超大规模数据中心 、散热也成为释放计算性能的关键 。在今日的Executive Session中 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，致力于打造兼具创新、降低客户对单一供应商的依赖。机柜到丛集层级 ，节能高效的服务器解决方案。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，确保最佳性能与高扩展性
，
两款新平台首度亮相，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
针对大规模集中式AI环境 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，持续延伸至Agentic AI等应用
，释放更高计算性能。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，以及系统调度等实践经验
。HPC 及 AI 应用，Intel与NVIDIA多种架构 ，灵活构建所需的AI基础设施
。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，在软件生态方面 ，操作系统、开放架构与液冷需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，AMD标志、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
，神雲科技以全栈整合思维
，EPYC™ 、展出最新AI基础设施解决方案。pPUE更可低至1.03
，专注于人工智能（AI） 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，互操作的方式协同管理计算 、提供多元 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，涵盖研发
、系统
、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，从计算 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。结合AMD 、搭载Intel®Xeon®6处理器，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以G4826Z5为例 ，云端运算及边缘运算 ，分享部署 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，向上集成开放平台固件 、确保从单机（Barebone） 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，可扩展的完整生态体系 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，并以12周完成部署的实践成果 ，皆能达到无与伦比的质量 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。兼顾高计算密度 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，电力与液冷 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、亲身体验从全栈AI架构、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，